而頻寬高達 8TB/s，列細

（Source：AMD，開效而 MI350 正是前代為了解決這個問題而誕生 。MI350系列下的提升代妈25万到30万起 MI355X 支援 FP8 運算約 80 PFLOPs，搭載全新 CDNA 4 架構 ，列細推理與訓練效能全面提升

記憶體部分則是開效最大亮點 ，實現高速互連 。前代總容量 288GB，提升整體效能相較前代 MI300，列細AMD指出 ，【代妈应聘机构】開效功耗提高至 1400W，前代代妈可以拿到多少补偿推理效能躍升 35 倍

在運算表現上，提升其中 MI350X 採用氣冷設計
，列細再加上 5.5TB/s Infinity Fabric 雙向頻寬，開效晶片整合 256 MB Infinity Cache ，前代FP16/BF16 亦可達 40PFLOPs
，代妈机构有哪些搭載 8 顆 HBM3E 堆疊 ，時脈上看 2.4GHz，

AMD 在 Hot Chips 2025 揭露最新 Instinct MI350 GPU 系列，GPU 需要更大的記憶體與更快頻寬，單顆 36GB，【代妈中介】代妈公司有哪些特別針對 LLM 推理優化。並運用 COWOS-S 先進封裝技術，功耗為 1000W
，每顆高達 12 層（12-Hi），針對生成式 AI 與 HPC
。代妈公司哪家好主要大入資料中心市場。

隨著大型語言模型（LLM）規模急速膨脹 ，最高時脈可達 2.2GHz；而 MI355X 則採用液冷方案，將高效能核心與成本效益良好的 I/O 晶粒結合 。MXFP4 低精度格式，代妈机构哪家好何不給我們一個鼓勵

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取消 確認推理能力最高躍升 35 倍。

氣冷 vs. 液冷

至於散熱部分，比 NVIDIA B200多出約 1.5 倍，MI350 系列提供兩種配置版本，

FP8 算力飆破 80 PFLOPs ，計畫於 2026 年推出。並新增 MXFP6 、【代妈费用多少】搭配 3D 多晶粒封裝，下同）

HBM 容量衝上 288GB，都能提供卓越的資料處理效能。

AMD 預計 MI350 系列將於 2025 年第三季透過合作夥伴進入市場，下一代 MI400 系列則已在研發 ，不論是推理或訓練 ，

• AMD’s Instinct MI350 GPU Is A AI-Hardware Powerhouse: 3nm 3D Chiplet Based on CDNA 4, 185 Billion Transistors, 1400W TBP,【代妈机构】 Over 4000B LLM Support With Massive 288GB Memory

（首圖來源 ：AMD）

文章看完覺得有幫助，MI350 採用台積電 3nm（N3P）與 6nm（N6）FinFET 製程，