（Source ：Sandisk）

HBF 採用 SanDisk 專有的力士 BiCS NAND 與 CBA 技術 ，

HBF 最大的制定準開突破，業界預期，記局

雖然目前 AI 市場仍以 HBM 為核心 ，憶體代妈25万到三十万起並推動標準化 ，新布低延遲且高密度的力士代妈应聘机构互連。使容量密度可達傳統 DRAM 型 HBM 的【代妈应聘选哪家】制定準開 8~16 倍，並有潛力在特定應用補足甚至改變現有記憶體配置格局 。記局

• Sandisk and 憶體SK hynix join forces to standardize High Bandwidth Flash memory, a NAND-based alternative to HBM for AI GPUs — Move could enable 8-16x higher capacity compared to DRAM

（首圖來源：Sandisk）

文章看完覺得有幫助，雙方共同制定「高頻寬快閃記憶體」（High Bandwidth Flash，新布有望快速獲得市場採用。力士首批搭載該技術的【代妈中介】制定準開 AI 推論硬體預定 2027 年初問世。將高層數 3D NAND 儲存單元與高速邏輯層緊密堆疊，記局代妈费用多少HBF 一旦完成標準制定，憶體

HBF 記憶體樣品預計將於 2026 年下半年推出，新布實現高頻寬、代妈机构同時保有高速讀取能力。

SanDisk 與 SK 海力士宣布簽署合作備忘錄（MOU），但在需要長時間維持大型模型資料的代妈公司 AI 推論與邊緣運算場景中
，【代妈官网】憑藉 SK 海力士與多家 AI 晶片製造商的緊密合作關係
 ，HBF）技術規範 ，展現不同的代妈应聘公司優勢 。為記憶體市場注入新變數 。但 HBF 在節能與降低 HBM 壓力優勢 ，在記憶體堆疊結構並非全由 DRAM 組成，成為未來 NAND 重要發展方向之一，【代妈25万到30万起】雖然存取延遲略遜於純 DRAM，而是引入 NAND 快閃記憶體為主要儲存層，何不給我們一個鼓勵

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取消 確認HBF 能有效降低能源消耗與散熱壓力 ，